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寒武纪发布新款重磅AI芯片,巨头推动行业快速发展

2018-5-4 09:53| 发布者: wu609387211| 查看: 262| 评论: 0

简介:5月3日,业界领先的智能芯片设计公司寒武纪于上海发布了两款人工智能(AI)产品,Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。

5月3日,业界领先的智能芯片设计公司寒武纪于上海发布了两款人工智能(AI)产品,Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。在本次发布会上,作为寒武纪的合作伙伴,联想集团、中科曙光和科大讯飞等公司也同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。

国内龙头企业纷纷布局AI芯片。日前,阿里巴巴达摩院表示,正在研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。据介绍,CPU、GPU作为通用计算芯片,为处理线程逻辑和图形而设计,处理AI计算问题时功耗高,性价比低,在AI计算领域急需专用架构芯片解决上述问题。目前阿里巴巴自主研发的AI芯片,主要是为解决图像、视频识别、云计算等商业场景的AI推理运算问题,提升运算效率、降低成本。

当前由于上层应用的加速迭代,前期的GPU方案已经较难满足多样化的应用需求,同时底层AI芯片GPU、FPGA、ASIC多条路线均在推动,尤其针对特定场景,特殊用途的ASIC芯片发展迅速,在AI算法还未成熟,上层应用迅速演化的背景下,AI芯片行业仍将持续变革。

底层芯片是人工智能硬件产业链最基础部分,AI芯片将在人工智能各个行业领域得到广泛应用。从应用角度出发,人工智能芯片可分为神经网络的训练层(Training)、云端推断(Inferencing)层、设备端推断层。根据Gartner估计,AI芯片在2017年的市场规模为48亿美元,2020年预计达到146亿,其中云端应用可望达到105亿。


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